第460章关键的消息
最终,欧亚半导体集团的芯片项目,还是被新吴方面,以他们能拿出来的最优惠的政策,以及极大的诚意,拿了下来。
接下来,原本的海力士制造基地将进行扩建,最初的时候,新吴方面为海力士的项目批了55公顷的土地,目前的海力士一厂,使用了其中的38公顷。
在海力士的扩建计划中,二厂的面积还要大于一厂,因此对方又为他们批了紧邻的25公顷土地,使得整个海力士制造基地的面积,将达到80公顷。
除此之外,欧亚半导体集团还将在不远处得到当地政府批下的超过100公顷土地,直接建立欧亚半导体新吴制造基地,这里的规模,还要大于海力士基地,毕竟欧亚半导体这一次,将把美利坚以及欧洲等地的淘汰生产线,全部在这里进行再次生产。
说到这里,就需要简单的介绍一下芯片制造之中,晶圆厂规格以及芯片制程的概念了。
其实我们所谓的芯片,其实就是一个集成电路,由分部在硅晶之上的晶体管构成。
通常所说的6英寸、8英寸或者12英寸的晶圆厂,说的就是晶圆的直径,也可以理解为大小。
硅是由石英砂所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(纯度能达到%)。
接着是将这些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,经过照相制版,研磨,抛光,切片等程序,将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圆。
因此根据工艺的不同,这些晶圆厂就能够制作出直径分别为6英寸、8英寸以及12英寸的晶圆。
而芯片的制程,简单来理解,就是分布于芯片之上的晶体管之间的距离精度,目前的制程能够达到22纳米,不过几年之后,14纳米,5纳米甚至1纳米的制程精度都会出现。
所以说晶圆直径越大,且晶体管之间的距离(制程)越小,那么单片晶圆上集成的晶粒(芯片)数也越多,也就是集成度越高,不但运算效率更高,能耗也更低。
所以芯片行业的晶圆尺寸越做越大,制程(纳米)越做越小,技术也越来越复杂。
只不过因为技术封锁,华国在芯片方面的发展一直很慢,不要说现在,就是在十年之后,华国的晶圆厂,在12英寸的产量排名是根本看不到,8英寸的只有华芯国际进入前十名,产量仅占全球的不到5%,大部分晶圆厂仍然是6英寸技术。
因此也就能够理解为什么对于这次以8英寸为主的这次欧亚半导体集团的产能转移,能够让他们如此重视的原因了。
当然,这些产能的转移,也并非同时进行的,随着当地制造基地的建设,以及海外晶圆厂和芯片制造工厂设备的升级进行,整个过程,恐怕会持续两
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